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TMIR显微成像测温系统

TMIR 系列红外显微成像测温系统由中波热像仪、显微镜头、电动台架、位移台、高稳定热台及计算工作站构成，具有高精度、高速率和高稳定性。具备微米级的空间分辨力，可以观察器件表面的温度分布情况，能够得到丰富的温度信息。红外测温属于非接触测温，不会影响器件的工作状态，可以测量器件真实工作条件下的温度特性.
lmagelR显微红外成像测温系统

ImageIR红外显微成像测温系统是基于显微红外热成像与非接触式红外测温技术，以制冷型红外热像仪、电动台架及专业软件为核心的半导体器件测温设备。可实现微米级高精度测温，非接触式测量方式可还原器件真实温度特性，覆盖稳态/瞬态工况，，为半导体器件性能评估、可靠性分析及失效机理研究提供支撑。

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